如何控制波峰焊虚焊问题

来源: 安徽广晟德 人气:426 发表时间:2021/03/11 22:18:10

波峰焊接技术,在电子工业中已应用多年,但是对焊点的后期失效仍然是一个令人头疼的问题,它极大地影响着电子产品的质量和信誉。所谓“焊点的后期失效”,是指表面看上去焊点质量尚可,不存在“搭焊”、“半点焊”、“拉尖”、“露铜”等焊接疵点,在车间生产时,装成的整机并无毛病,但到用户使用一段时间后,由于焊接不良,导电性能差而产生的故障却时有发生,是造成早期返修率高的原因之一,这就是“虚焊”。广晟德与大家分享一下造成波峰焊虚焊的原因与控制方法。

波峰焊虚焊

波峰焊虚焊

 

1.印制板孔径与引线线径配合不当造成波峰焊点虚焊。手插板孔径与引线线径的差值,应在0.2—0.3mm。机插板孔径与引线线径的差值,应在0.4—055mm。如差值过小,则影响插件,如差值过大,就有一定几率的“虚焊”风险,如焊盘偏小,则锡量不足,偏大,则焊点扁平,都会造成焊接面小,导电性能差,只有适当,才会得到质量好的焊点,究其原因,是焊点形成的过程中,引线及焊盘与焊料之间的“润湿力”“平衡”的结果。而对于需要通过大电流的焊点,焊盘需大些,经过波峰焊后,还需用锡丝加焊,甚至加铆钉再加焊,才能得到性能可靠的焊点。

 

2. 元件引线、印制板焊盘可焊性不佳造成波峰焊点虚焊。元件引线的可焊性,用GB 2433.32 但是,元器件引线的可焊性,并非都是一致的,参差不齐是正常现象。如CP线不如镀锡铜线,镀银线不如镀锡线,线径大的不如线径小的,接插件不如集成块,储存期长的不如储存期短的等等,管理中稍有疏忽,便会造成危害。对于印制板焊盘的可焊性,必须符合GB l0244-88《电视广播接收机用印制板规范》1.6条规定的技术条件,即当 波峰浸焊后,焊料应润湿导体,即焊料涂层应平滑、光亮,针孔、不润湿或半润湿等缺陷的面积不超过覆盖总面积的5%,并且不集中在一个区域内(或一个焊盘上)”;从另一个角度看,印制板焊盘的可焊性质量水平,也并非都是一致的。因此,在实际生产中,所产生的效果不一致也就不足为奇了。

 

3. 助焊剂助焊性能不佳造成波峰焊点虚焊。对于助焊剂的助焊性能,应符合GB 9491 5标准 

 

4.锡锅温度与焊接时间的控制不当会造成波峰焊点虚焊。对于不同的波峰焊机,由于其波峰面的宽窄不同,必须调节印制板的传送速度,使焊接时间大于2.5秒: 在实际生产中,往往只能评价焊点的外观质量及疵点率,其焊接强度、导电性能如何就不得而知了。根据王笃诚、车兆华《SMT波峰焊接的工艺研究》,在焊接过程中,焊点金相组织变化经过了以下三个阶段的变化:(1)合金层未完整生成,仅是一种半附着性结合,强度很低,导电性差;(2)合金层完整生成,焊点强度高,电导性好 (3)合金层聚集、粗化,脆性相生成,强度降低,导电性下降。在实际生产中,向日葵应用下载网站发现,设定不同的锡锅温度及焊接时间,并没定适合的倾斜角,有焊点饱满、变簿,再焊点饱满且搭焊点增多直至“拉尖”的现象,因此,必须控制在当产生较多搭焊和拉尖时,将工艺条件下调至搭焊较少且无拉尖,“虚焊”才能最大限度的控制。另外,该现象除可用金相结构来解释外,还与“润湿力”的变化及焊料在不同温度下的“流动性”有关。

 

5. 控制一定的焊剂比重和预热温度有效控制虚焊产生,印制板进入锡锅时,焊剂中的溶剂挥发得差不多,但又不太干燥,便能最大限度地起到助焊作用,即使零交时间最短,润湿力最大,如未烘干,则温度较低、焊接时间延长,通过锡峰的时间不足;如烘得过于,则助焊剂性能降低,甚至附着在引线、焊盘上,起不到去除氧化层的作用;这两种倾向都极易产生“虚焊”。 

 

根据以上五个方面因素,在生产中,对印制板的设计规定了《印制板设计的工艺性要求》企业标准,规定了元器件、印制板可焊性检验及存放的管理制度,对助焊剂、锡铅焊料进行定厂定牌使用,对波峰焊工序严格按照工艺文件要求操作,每天定时记录工艺参数,检查焊点质量,将产生“虚焊”的诸方面因素压缩到最低限度。控制波峰焊“虚焊”问题必须从印制板的设计、元器件、印制板、助焊剂等焊接用料的质量管理,波峰焊工艺管理诸方面进行综合控制,才能尽可能地减少“虚焊”,提高电子产品的可靠性。