波峰焊接过程是一套相对来说负责的焊接工艺过程，波峰焊接工艺的整个过程中的一个环节掌握不好就会对波峰焊接的产品造成质量的影响。广晟德在这里与大家分享一下波峰焊工艺参数的控制要点。

一、波峰焊助焊剂涂覆量。 

要求在印制板底面有薄薄的一层焊剂，要均匀，不能太厚，对于免清洗工艺特别要注意不能过量。波峰焊助焊剂涂覆量要根据波峰焊机的焊剂涂覆系统，以及采用的助焊剂类型进行设置。助焊剂涂覆方法主要有涂刷、发泡及定量喷射两种方式。

1、采用涂刷与发泡方式时，必须控制焊剂的比重。波峰焊助焊剂的比重一般控制在0.8-0.84之间(液态松香焊剂原液的比 重),焊接过程中随着时间的延长，焊剂中的溶剂会逐渐挥发，使焊剂的比重增大，其黏度随之增大，流动性也随之变差，影响助焊剂润湿金属表面，妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿，引起焊接缺陷，因此采用传统涂刷及发泡 方式时应定时测量焊剂的比重，如发现比重增大，应及时 用稀释剂调整到正常范围内，但稀释剂不能加入过多，比 重偏低会使焊剂的作用下降，对焊接质量也会造成不良影 响。另外还要注意不断补充焊剂槽中的焊剂量，不能低于 最低极限位置。

2、采用定量喷射方式时，助焊剂是密闭在容器内的，不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染，因此助焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量，应经常 清理喷头。

二、印制线路板波峰焊炉内预热温度和时间。 

波峰焊预热的作用： a 将焊剂中的溶剂挥发掉，这样可以减少焊接时产生 气体； b 焊剂中松香和活性剂开始分解和活性化，可以去除 印制焊盘、元器件端头和引脚表面的氧化膜以及其它污染物时起到保护金属表面防止发生再氧化的作用； c 使印制板和元器件充分预热，避免焊接时急剧升温 产生应力损坏印制板和元器件。

印制线路板预热温度和时间要根据印制板的大小、厚度、元 器件大小和多少、以及贴装元器件的多少来确定。预热温度 在90~130℃(PCB表面温度),多层板以及有较多贴装元 器件时预热温度取限，不同PCB类型和组装形式的预热温度 参考上图表。参考时一定结合组装板的具体情况，做工艺试 验或试焊后进行设置。

有条件可测实时温度曲线。预热时间由传送带速度来控制。如预热温度低或和预热时间过短，焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时产生气引起气孔、锡球等焊 接缺陷；如预热温度偏高或预热时间过长，助焊剂被提前分解， 使助焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接陷。因此要 恰当控制预热温度和时间，最佳的预热温度是在波峰前涂覆 在PCB底面的焊剂带有粘性。

三、波峰焊接温度和时间 

焊接过程是焊接金属表面、熔融焊料和空气等之间相互 作用复杂过程，必须控制好焊接温度和时间，如焊接温度 偏低。液体料的黏度大，不能很好地在金属表面润湿和扩散，容易产生拉尖桥连、焊点表面粗糙等缺陷；如焊接温 度过高，容易损坏元器件还会产生焊点氧化速度加快、焊 点发乌、焊点不饱满等问题。 根据印制板的大小、厚度、印制板上搭载元器件的大小 和多来确定波峰焊温度，波峰温度一般为250±5℃(必须 测打上来的际波峰温度)。由于热量是温度和时间的函数， 在一定温度下焊和元件受热的热量随时间的增加而增加， 波峰焊的焊接时间通过整传送带的速度来控制，传送带的 速度要根据不同型号波峰焊机长度、波峰的宽度来调整， 以每个焊点接触波峰的时间来表示焊时间，一般焊接时间 为3-4s。

四、印制线路板波峰焊时爬坡(传送带倾斜)角度和波峰高度 

印制线路板波峰焊时爬坡角度为3-7°,有利于排除残留在焊点和元件周由焊剂产生的气体，有SMD时，通孔比较少，爬坡角 度应大一些。 适当的爬坡角度还可以少量调节焊接时间。 适当的波峰高度使焊料波对焊点增加压力和流速有利于 焊料湿金属表面、流入小孔，波峰高度一般控制在印制板 厚度的2/3处。

五、波峰焊工艺参数的综合调整 

波峰焊工艺参数的综合调整对提高波峰焊质量是非常重要的。 焊接温度和时间是形成良好焊点的首要条件。焊接温度 和时间与预热温度、焊料波的温度、倾斜角度、传输速度都 有关系。 综合调整工艺参数时首先要保证焊接温度和时间。双波 峰焊的第一个波峰一般在235~240℃/1s 左右， 第二个波峰 一般在240~260℃/3s左右。两个波峰的总时间控制在10s以 内。 焊接时间= 焊点与波峰的接触长度/传输速度 焊点与波峰的接触长度可以用一块带有刻度的耐高温玻 璃测试板走一次波峰进行测量。 传输速度是影响产量的因素。在保证焊接质量的前提下， 通过合理的综合调整各工艺参数，可以实现尽可能的提高产量的。