无铅回流焊炉温比有铅回流焊的炉温要高出许多，在无铅回流焊四个基本温区内的炉温参数设置与有铅回流焊炉温参数设置也是不一样的。安徽广晟德分享一下无铅回流焊炉温参数设置方法。

全自动无铅回流焊炉特点

无铅回流焊接过程就是一个回流焊接温度变化的过程，它一般经过四个温区的变化：升温区、恒温区、焊接区和冷却区，无铅回流焊的温度一般比有铅回流焊的温度要高个二十多度(当然低温锡膏不算在内，这里是指常用的无铅锡膏)。传统的锡/铅合金再流时，共晶温度为179℃ ~ 183℃，焊接时小元器件上引脚的峰值温度达到240℃，而大元器件上温度210℃左右，大/小元器件温度差近30℃。这个差别不会影响元器件寿命。当使用无铅锡膏时，由于无铅锡膏的熔点温度高于锡/铅的共晶温度。这就使得被加垫的大元器件引脚温度要高于230℃以保证溶温，而小元器件引脚的峰值温度要保持在240℃左右，大小元器件的温度差小于10℃。这是无铅回流焊的另一个主要特点。

无铅回流焊炉温参数设置

1、预热区：温度由室温～150℃，温度上升速率控制在2℃/s 左右，该温区时间为60～150s。

2、均温区：温度由150℃～200℃，稳定缓慢升温，温度上升速率小于1℃/s，且该区域时间控制在60~120s(注意：该区域一定缓慢受热，否则易导致焊接不良)。

3、回流区：温度由217℃～Tmax～217℃，整个区间时间控制在60～90s。

4、若有BGA，最高温度：240至260度以内保持约40秒。

5、冷却区：温度由Tmax～180℃，温度下降速率最大不能超过4℃/s。

6、温度从室温25℃升温到250℃时间不应该超过6 分钟。

7、该回流焊曲线仅为推荐值，客户端需根据实际生产情况做相应调整。

8、回流时间以30～90s 为目标，对于一些热容较大无法满足时间要求的单板可将回流时间放宽至120s。

无铅回流焊炉温参数设置注意事项：

1、提高预热温度：无铅回流焊接时，回流焊炉的预热区温度应比锡/铅合金再流的预热温度要高一些。通常高30℃左右，在170℃-190℃(传统的预热温度一般在140℃-160℃)提高预热区温度的目的是为了减少峰值温度以减少元器件间的温度差。

2、延长预热时间：适当延长预热的预热时间，预热太快一方面会引起热冲击，不利于减少在形成峰值再流温度之衫，元器件之间的温度差。因此，适当延长预热的预热时间，使被焊元器件温度平滑升到预定的预热温度。

3、调整温度曲线的一致性：测试调整温度曲线时，虽然各测试点的温度曲线有一定的离散性，不可能完全一致，但要认真调整，使其各测试点温度曲线尽量趋向一致。

4、延长再流区梯形温度曲线：延长再流区梯形温度曲线。在控制最高再流温度的同时，增加再流区温度曲线宽度，延长小热容量元器件的峰值时间，使大小热容量的元器件均达到的要求的回流温度，并避免小元器件的过热。