理想回流焊温度是由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最后一个区冷却。不管是多少温区的回流焊炉，总体温区组成就是这四大部分温区。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的轮廓达到更准确和接近设定。广晟德回流焊下面来讲一下四大回流焊基本温区的作用。

　　一、回流焊预热区作用

　　回流焊预热区用来将PCB的温度从周围环境温度提升到所须的活性温度。其温度以不超过每秒2~5°C速度连续上升，温度升得太快会引起某些缺陷，如陶瓷电容的细微裂纹，而温度上升太慢，锡膏会感温过度，没有足够的时间使PCB达到活性温度。炉的预热区一般占整个加热通道长度的2 5~33%。

　　二、回流焊保温区作用

　　回流焊保温区有时叫做干燥或浸湿区，这个区一般占加热通道的33~50%，有两个功用，第一是，将P CB在相当稳定的温度下感温，使不同质量的元件具有相同温度，减少它们的相当温差。第二个功能是，允许助焊剂活性化，挥发性的物质从锡膏中挥发。一般普遍的活性温度范围是120~150°C，如果活性区的温度设定太高，助焊剂没有足够的时间活性化。因此理想的曲线要求相当平稳的温度，这样使得PCB的温度在活性区开始和结束时是相等的。

　　三、回流焊的回流区作用

　　回流区其作用是将PCB装配的温度从活性温度提高到所推荐的峰值温度。典型的峰值温度范围是205~230°C，这个区的温度设定太高会引起PCB的过分卷曲、脱层或烧损，并损害元件的完整性。

　　四、回流焊冷却区作用

　　理想的冷却区曲线应该是和回流区曲线成镜像关系。越是靠近这种镜像关系，焊点达到固态的结构越紧密，得到焊接点的质量越高，结合完整性越好。