回流焊接检测是对焊接产品的全面检测。一般需要检测的点有：检测点焊表面是否光洁，有无孔洞、孔洞等；点焊是否呈月牙形，有无多锡少锡，有无立碑、桥梁、零件移动、缺件、锡珠等缺陷。各部件是否有不同水平的缺陷；搜查焊接时是否有短路、导通等缺陷，检查印刷电路板表面的颜色变化。

一、线路板回流焊后的目检法

简单，低成本。但效率低，漏检率高，还与人员的经验和认真程度有关。

二、回流焊后线路板质量自动光学检查法（AOI）

避免人为因素的干扰。无须模具。可检查大多数的缺陷，但对BGA，DCA等焊点不能看到的元件无法检查。

三、回流焊后线路板质量电测试法（ICT）

可以检查各种电气元件的正确连接。但需要复杂的针床模具，价格高，维护复杂。对焊接的工艺性能，随着电子产品装连越来越向微型化，高密度以及BGA，CSP方向发展，ICT的测针方法受到越来越多的局限。

四、回流焊后线路板质量X-光检查法

可以检查几乎全部的工艺缺陷。通过X-Ray的透视特点，检查焊点的形状，和电脑库里标准的形状比较，来判断焊点的质量。尤其对BGA，DCA元件的焊点检查，作用不可替代。无须测试模具。但对错件的情况不能判别。缺点价格目前相当昂贵。

五、回流焊后线路板质量超声波检测法

通过超声波的反射信号可以探测元件尤其时QFP，BGA等IC芯片封装内部发生的空洞，分层等缺陷。它的缺点是要把PCB板放到一种液体介质才能运用超声波检验法。较适合于实验室运用。

要保证印刷电路板的回流焊接质量，必须始终注意回流焊工艺参数是否合理。如果参数设置有问题，则无法保证印刷电路板的焊接质量。因此，在正常情况下，炉温必须每天测试两次，低温测试一次。只有不断完善焊接产品的温度曲线，设定焊接产品的温度曲线，能力担保加工产品的质量。