波峰焊温度曲线确立了组件预热时的升沮速率、浸入熔融焊料的焊接受热时间以及焊后的冷却速率。焊接前，必须根据被焊组件特征设置相应的温度曲线，它是取得优良焊接的保证。

图中显示了双波峰焊的典型温度曲线。与回流曲线类似，它也分为预热(保温)、焊接和冷却等几个区域。这其中，预热依然起到蒸发焊剂中的溶剂，激活焊剂活性成分和去除氧化、促进焊料润湿扩展并防止片式元器件特别是片式电容等受热冲击开裂、PcB翘曲等作用。预热方法也有热风对流、红外加热或两者相结合的方式。一般情况下，组件预热时的升湿速率应当在2—3℃／s。

理想的温度曲线必须满足:

1: 预热区PCB板底温度范围为﹕90-120oC.

2: 焊接時锡点温度范围为﹕245±10℃

3. CHIP与WAVE间温度不能低于180℃

4. PCB浸锡时间：2--5sec

5. PCB板底预热温度升温斜率≦5oC/S

6. PCB板在出炉口的温度控制在100度以下

理想的双波峰焊的焊接温度曲线，整个焊接过程被分为预热、焊接、冷却、三个温度区域。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。

波峰焊接温度曲线

在预热区内，电路板上喷涂的助焊剂中的水分和溶剂被挥发，可以减少焊接时产生气体。同时，松香和活化剂开始分解活化，去除焊接面上的氧化层和其他污染物，并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热，可以有效地避免焊接时急剧升温产生的热力损坏。电路板的预热温度及时间，要根据印制板的大小、厚度、元器件的尺寸和数量，以及贴装元器件的多少而确定。在PCB表面测量的预热温度应该在90~113℃，多层板或贴片元器件较多时，预热温度取上限。预热时间由传送带的速度来控制。如果预热温度偏低或预热时间过短，助焊剂中的溶剂挥发不充分，焊接时就会产生气体引起气孔、锡珠等焊接缺陷；如预热温度偏高或预热温度时间过长，焊剂被提前分解，使焊剂失去活性，同样会引起毛刺、桥接等焊接缺陷。

为恰当控制预热温度和时间，达到最佳的预热温度，也可以从波峰焊前涂敷在PCB底面的助焊剂是否有黏性来进行经验判断。

波峰焊的焊接时间可以通过调整出传送系统的速度来控制，传送带的速度，要根据不同波峰焊机的长度、预热温度、焊接温度等因素来考虑，进行调整。调整控制工艺参数，对提高波峰焊质量非常重要。焊接温度和时间，是形成良好焊点的首要条件。