波峰焊设备的关键系统部位分为：喷雾系统，预热系统，焊接系统，冷却系统，运输系统，控制系统，下面广晟德自动化来为大家讲解一下这几大系统的主要作用

波峰焊各系统作用图

一、喷雾系统

喷雾系统是保证焊接质量的第一个环节，其主要作用是均匀地涂覆助焊剂，除去PCB和元器件焊接表面的氧化层和防止焊接过程中再氧化。助焊剂的涂覆一定要均匀，尽量不产生堆积，否则将导致焊接短路或开路。

二、预热系统

主要是对PCB板进行预热作用，其作用是：

a、升温助焊剂中的溶剂。因为助焊剂中会添加一些高沸点溶剂,预热的目的是让它们提前升温,并不能使它们挥发太多,确保在过锡液时既不产生锡珠,又能保证里面的活化成份均匀一致地在板面上发挥作用.

b、活化助焊剂,增加助焊能力。因为在室温下助焊剂中的还原氧化膜的作用很缓慢,必须通过加热使助焊剂的活性提高,达到去除氧化物的作用。

c、减少焊接时的高温对母材的热冲击。

d、减少锡缸的温度损失。预热温度不够或不预热的PCB板与锡面接触的时候,由于溶剂挥发和PCB板的本身的热耗损,锡面的温度会明显下降,从而影响润湿、扩散的进行.而且PCB离开锡面时多余的焊锡来不及流回锡缸就凝固了,造成焊点桥连、拉尖.因此必须通过预热温度来减少锡缸的温度损失才能得到良好的焊点。

三、波峰焊接系统

锡槽里的焊料，在加热器的加热下，逐渐熔融，熔融的液态焊料﹐在机械泵（或电磁泵）的作用下在焊料槽液面形成特定形状的焊料波﹐成为波峰。插装了元件的PCB置于传送装置上﹐经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接，所以称为波峰焊。

线路板波峰焊接焊点成型原理：当PCB进入波峰面前端时﹐基板与引脚被加热﹐并在未离开波峰面之前﹐整个PCB浸在焊料中﹐即被焊料所桥联﹐但在离开波峰尾端的瞬间﹐少量的焊料由于润湿力的作用﹐粘附在焊盘上﹐并由于表面张力的原因﹐会出现以引线为中心收缩至最小状态﹐此时焊料与焊盘之间的润湿力大于两焊盘之间的焊料的内聚力。因此会形成饱满﹐圆整的焊点﹐离开波峰尾部的多余焊料﹐由于重力的原因﹐回落到锡槽中。

四、波峰焊冷却阶段

冷却系统使PCB板的温度急剧下降明显改善焊料共晶生产时产生的空泡及焊盘剥离问题

五、波峰焊运输系统

运输带主要用途是将线路板送入波峰焊锡机，沿途经助焊剂添加区，预热区，波峰锡炉等

六、波峰焊控制系统

控制系统分为按键式控制系统、触摸屏式控制系统、电脑式控制系统，控制系统主要作用是控制整个波峰焊的运行设定。

七、波峰焊设备焊接工艺视频