刷过锡膏的线路板在过回流焊时，有时会有爆锡的现象，造成回流焊后的板面上有大量的锡珠产生。产生炸锡可能有比较多的原因，广晟德回流焊下面列举一些原因分析：

1、车间的湿度太大，焊锡膏内部有些材料是吸湿性比较强的，水分多了就会产生炸锡；

2、焊锡膏从冰箱拿出来之后，没有充分的回温，锡膏的温度比周围环境的温度差较大时，就会有水蒸气凝集成水珠，也会产生炸锡。三：PCB 板是否有浸到水，潮湿的PCB 印上焊锡膏也是会炸锡的。一般来说，回流焊的温度，以及回流曲线等等因素是不会导致炸锡的，只会影响焊接的效果。爆锡，就是在焊接过程中，有某种物质急速气化，产生大量气体。这些气体从锡膏中释放出来，从而冲出锡膏的过程。

要分析线路板过回流焊炸锡的原因，就分析水汽的来源就好了。

1锡膏配方问题，配方不好，有在研发锡膏中才会出现，正常使用的锡膏不会出这样的状况。2元件、PCB 受潮，加热产生的水气。

3锡膏没有充分回温就开封，或者回温过程中密封不严进入水气。4回流曲线不合理，锡膏中溶剂在预热区没有充分挥发，进入高温后大量挥发产生的气体。