波峰焊时线路板炸锡后的危害比较大，炸锡后容易形成很多锡珠溅到线路板正面元件脚上，很容易造成线路板短路致命缺陷。其实波峰焊炸锡的主要原因就是有潮湿水分。水分的主要来源就是线路板、锡条、助焊剂、设备本身及天气这几个原因。广晟德波峰焊这里给大家介绍一下波峰焊炸锡的原因及解决办法。

波峰焊炸锡

一、每到春季就到了南方的回南天，回南天会造成线路板、助焊剂、稀释剂、锡条等都会粘有很多的水珠，这种水珠就是造成波峰焊时炸锡的主要原因，回南天季节波峰焊时要注意波峰焊前对必要产品去除水分。

二、刚出厂的包装不好的线路板或者库存比较长的线路板，在线路板内部很可能会有水分存在，如果波峰焊时就会造成波峰焊炸锡。这种情况在波峰焊接前要对线路板进行充分的烘烤去水分。

三、助焊剂方面造成波峰焊炸锡的主要原因是助焊剂的粘度太低，不足以抑制溶剂的挥发速度。沾在PCB上的助焊剂中的溶剂挥发，使PCB板面降温，与PCB接触的空气被冷凝形成雾气凝聚在板面，与高温焊锡接触时，水分被急剧蒸发扩散，此时如果PCB板浸锡时没有适当的角度，蒸气无扩散通道，就急剧推动焊锡，也就会造成炸锡。

四、如果使用的波峰焊自动焊锡，在波峰焊预热温度不足，没有使板上凝结的水分完全蒸发，接触到高温焊锡时也同样会出现炸锡现象。这种波峰焊炸锡情况的预防就是波峰焊接时要做到充分的预热。