波峰焊点空焊也就是常说的漏焊，线路板面上其它大部分元器件的引脚都已焊上锡，但是有个别的没有焊上锡，这就是波峰焊点空焊，广晟德科技下面与大家分享一下波峰焊点空焊产生的原因及解决方法。

波峰焊点空焊的原因

波峰焊点产生空焊要先从走板速度看下是否合理，再检查助焊剂有无喷到PCB板上，查看感应器是否感应到或者接受到信号，喷嘴是否喷雾良好有无堵塞 ，轨道两边是否平衡，爪子有无变形歪曲，波峰是否平整，波峰是否调的太低，或者炉胆焊料位置过于低！

波峰焊点空焊产生的原因也有可能是：PCB板孔壁不好，可焊性好；PCB或元器件受潮；线路板过波峰炉速度过快；元器件管脚过长；助焊剂活性不够等这些原因都有可能导致漏焊！

波峰焊点空焊

波峰焊点空焊解决方法

线路板过波峰焊发生空焊的原因是非常多的，需要具体问题进行具体分析，通过在现场进行仔细排查。找到原因才能找到解决方法，下面的几个解决方法可以试一下。

1、PCB、元件等焊材先到先用，不要存放在潮湿环境中，不要超过规定的使用日期，对印制板进行清洗和去潮处理；

2、每天结束工作后应清理残渣；

3、采用合适的助焊剂涂敷方式，以获得均匀的涂敷量。助焊剂不是涂敷得越多越好；

4、调整工艺参数，适当的调大波峰焊接角度或放慢波峰焊速度，控制好预热温度以及焊接条件；

5、避免操作过程中的污染情况发生；

6、波高度般控制在印制板厚度的2/3处；

7、合理搭配板材与元件。