贴过元件的印制线路板在过回流焊接后，会在个别焊点周围出现浅绿的气泡，严重时还会出现指甲盖大小的泡状物，不仅影响外观品质，严重时还会影响性能，是焊接工艺中经常出现的问题之一。

线路板绿油起泡

阻焊膜起泡的根本原因，在于阻焊膜与阳基材之间存在气体/水蒸气。微量的气体/水蒸气会夹带到不同的工艺过程，当遇到高温时，气体膨胀导致阻焊膜与阳基材的分层。焊接时焊盘温度相对较高，故气泡首先出现在焊盘周围。

现在加工过程经常需要清洗，乾燥后再做下道工序，如腐刻后，应乾燥后再贴阻焊膜，此时若干燥温不够就会夹带水汽进入下到工序。PCB 加工前存放环境不好，湿过过高，焊接时又没有及时干燥处理；在波峰焊工艺中，经常使用含水的阻焊剂，若PCB 预热温不够，助焊剂中的水汽就会沿通孔的孔壁进入到 PCB 基板的内部，焊盘周围首先进入水汽，遇到焊接高温后这些情况都会产生气泡。

回流焊接后线路板绿油起泡解决办法是：

（1） 应严格控制各个环节，购进的 PCB 应检验后入库，通常标准情况下，不应出现气泡现象。

（2） PCB 应存放在通风乾燥环境下，存放期不超过 6 个月；

（3） PCB 在焊接前应放在烘箱中预烘 105℃/4H～6H；