波峰焊点剥离是指钎料与引脚端点之间形成的弯月面，焊点剥离现象是在使用无铅钎料后较常见的一种焊点缺陷。

波峰焊点剥离

波峰焊点剥离的成因： 

（1）  常用的FR4在Z方向的膨胀系数远大于焊盘与钎料，在焊点凝固过程中板的收缩作用下产生应力，可能造成焊点剥离现象；

（2）  冷却过程中印刷电路板上的热量会通过镀层向热导率非常好的Cu焊盘传递，从而造成了与焊盘接触部分焊料与其他焊料非同步凝固，可能造成焊点剥离现象；

（3）  钎料中含有Bi、In、Pb等元素时会形成低熔相，使得焊点凝固行为不一致（Sn-Bi共晶温度138，Sn-In共晶温度  120°C，Sn-Pb-Bi 共晶温度96°C），低熔相聚集在钎料与焊盘交界处会形成非同步凝固，造成焊点剥离现象；

（4）  冷却速度过慢，焊点中会产生成分偏析从而使得焊点出现应力集中现象，也可能产生剥离现象。

波峰焊点剥离的防止措施：

（1）  尽量选用膨胀系数相匹配的材料，同时减少Z方向的热膨胀系数；

（2）  避免钎料的Pb污染，加强生产管理，最好能做到元器件外线表面镀层以及PCB的表面保护层均无铅化；

（3）  如无特殊要求尽量少采用含Bi、In的钎料；

（4）  尽量采用快速冷却，使焊点中成分分布均匀，减少成分偏析和应力集中现象。