回流焊是近十几年来受到重视而飞速发展的新型焊剂技术。由于表面贴装技术的倔起与发展，回流焊技术的应用日益扩大，并已成为表面贴装焊接技术的主流。相应的设备也不断得到开发与完善。

回流焊接与浸焊、波峰焊接有很大区别。该焊接技术所用焊料是一种具有一定流动性的糊状焊膏，焊膏是由被加工成粉末状的焊料合金，适当的助焊剂和液态粘合剂组成的。用它将待焊元器件核在印制板上，然后加热使焊瞥中的焊料熔化而再次流动，浸润待焊接处，冷却后形成焊点，因而达到将元器件焊到印制板上的目的。

回流焊工艺流程

回流焊加工的为表面贴装的板，其流程比较复杂，可分为两种：单面贴装、双面贴装。

A，单面贴装：预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 → 检查及电测试。

B，双面贴装：A面预涂锡膏 → 贴片（分为手工贴装和机器自动贴装） → 回流焊 →B面预涂锡膏 →贴片（分为手工贴装和机器自动贴装）→ 回流焊 → 检查及电测试。

回流焊的最简单的流程是"丝印焊膏--贴片--回流焊，其核心是丝印的准确，对贴片是由机器的PPM来定良率，回流焊是要控制温度上升和最高温度及下降温度曲线。

回流焊操作步骤流程

1、检查设备里面有无杂物，做好清洁，确保安全后，开机、选择生产程序开启温度设置。

2、回流焊导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，开启运风，网带运送，冷却风扇。

3、回流机温度控制有铅最高（245±5）℃，无铅产品锡炉温度控制在（255±5）℃，预热温度：80℃~110℃。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

4、按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板之间的距离不低于10mm。

5、将回流焊输送带宽度调节到相应位置,输送带的宽度及平整度与线路板相符,检查待加工材料批号及相关技术要求。

6、小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象；焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡；焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行

7、要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

8、测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板一起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

9、将已焊好的板按单号、名称等分类放好。以防混料产生不良。