波峰焊助焊剂喷涂典型的结构模式为:助焊剂涂覆——PCB板预热——波峰焊接——冷却。对于助焊剂的涂覆,从早期的发泡涂覆、喷溅涂覆,到现在的喷雾涂覆,其间的发展贯穿着由松香型助焊剂到免清洗助焊剂的发展,这其中个关键的技术参数就是波峰焊助焊剂的喷涂量,广晟德在这里给大讲解下波峰焊助焊剂喷涂量是多少。
波峰焊生产线工作视频
波峰焊助焊剂在波峰焊的位置
波峰焊助焊剂的喷涂量要求在印制板底面有薄薄的层焊剂,要均匀,不能太厚,对于免清洗工艺特别要注意不能过量。助焊剂喷涂量要根据波峰焊机的助焊剂涂覆系统,以及采用的助焊剂类型进行设置。助焊剂喷涂方法主要定量喷涂为主。
波峰焊助焊剂采用喷涂方式时,必须控制助焊剂的比重。助焊剂的比重一般控制在0.82-0.84间(液态松香焊剂原液的比重)。焊接过程中随着时间的延长,助焊剂中的溶剂会逐渐挥发,使助焊剂的比重增大;其粘度随增大,流动性也随变差,影响助焊剂润湿金属表面,妨碍熔融的焊料在金属表面上的润湿,引起焊接缺陷。因此,采用喷涂方式时应定时测量焊剂的比重,如发现比重增大,应及时用稀释剂调整到正常范围内;但是,稀释剂不能加入过多,比重偏低会使助焊剂的作用下降,对焊接质量也会造成不良影响。另外,还要注意不断补充助焊剂槽中的焊剂量,不能低于低限位置。
波峰焊喷雾压力控制:波峰焊喷雾压力控制在0.2~0.3Mpa;
波峰焊助焊剂压力控制:波峰焊助焊剂压力控制在0.4±0.05Mpa;
波峰焊助焊剂流量控制:波峰焊助焊剂喷雾流量控制在20~35ml/min。
波峰焊助焊剂采用定量喷射方式时,助焊剂是密闭在容器内的,不会挥发、不会吸收空气中水分、不会被污染,因此焊剂成分能保持不变。关键要求喷头能够控制喷雾量,应经常清理喷头,喷射孔不能堵塞。