回流焊工艺为什么测试温度曲线

来源: 安徽广晟德 人气:56 发表时间:2021/12/17 10:52:23

回流焊工艺为什么要测试温度曲线?回流焊接工艺的表现形式主要为回流焊温度曲线,它能实时记录回流焊、波峰焊过程中的PCB测试点的温度曲线,检查PCB上温度分布情况,同时检测加热设备隧道内的纵横向温度分布特性,以便于产品的工艺调试。

SMT回流焊生产线 .jpg


回流焊温度曲线主要测量升温速度、峰值温度等几大参数:

回流焊温度曲线.jpg


1、如果升温斜率速度太快,一方面使元器件及PCB受热太快,易损坏元器件和造成PCB变形。另一方面,焊膏中的熔剂挥发速度太快,容易溅出金属成分,产生锡珠。


2、焊接时峰值温度要高于焊料熔化温度30℃-40℃,以保证焊料的润湿性及在一定时间内能完成焊接工作,温度不适当会导致元器件焊接质量差,甚至损坏元件。因此在新产品的生产过程中,应反反复调整炉温,并得到一条满意的焊接温度曲线。


回流焊工艺是整个SMT工艺的核心,SMT工艺前端如果有工艺缺陷,最终都会集中表现在回流焊接中,所以回流焊接工艺必须合理可行,不然前面任何工艺流程都将失去意义。由于回流焊温度曲线是回流焊工艺主要表现形式,回流焊工艺就是整个SMT生产工艺中主要表现形式,所以回流焊温度曲线的好坏直接体现出了smt生产工艺的好坏。