回流焊工艺为什么要测试温度曲线？回流焊接工艺的表现形式主要为回流焊温度曲线，它能实时记录回流焊、波峰焊过程中的PCB测试点的温度曲线，检查PCB上温度分布情况，同时检测加热设备隧道内的纵横向温度分布特性，以便于产品的工艺调试。

回流焊温度曲线主要测量升温速度、峰值温度等几大参数：

1、如果升温斜率速度太快，一方面使元器件及PCB受热太快，易损坏元器件和造成PCB变形。另一方面，焊膏中的熔剂挥发速度太快，容易溅出金属成分，产生锡珠。

2、焊接时峰值温度要高于焊料熔化温度30℃-40℃，以保证焊料的润湿性及在一定时间内能完成焊接工作，温度不适当会导致元器件焊接质量差，甚至损坏元件。因此在新产品的生产过程中，应反反复调整炉温，并得到一条满意的焊接温度曲线。

回流焊工艺是整个SMT工艺的核心，SMT工艺前端如果有工艺缺陷，最终都会集中表现在回流焊接中，所以回流焊接工艺必须合理可行，不然前面任何工艺流程都将失去意义。由于回流焊温度曲线是回流焊工艺主要表现形式，回流焊工艺就是整个SMT生产工艺中主要表现形式，所以回流焊温度曲线的好坏直接体现出了smt生产工艺的好坏。