回流焊炉也就是回流焊，之所以把回流焊叫做回流焊炉就是因为回流焊本身的结构也就是相当于一个智能烤炉，用来高温烤融化锡膏使贴片元件和线路板焊盘融化焊接在一起。

回流焊炉是靠炉膛内的热气流对焊点上锡膏的作用,使锡膏在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以把这个回流焊炉的焊接方式叫"回流"是因为气体在回流焊炉膛内循环流动产生高温达到焊接目的。锡膏在回流焊炉内的熔融焊接过程分为四个阶段：开始是预热升温，然后是锡膏进入保温，然后开始锡膏熔融到一定峰值后对元器件和线路板进行焊接，最后是对把线路板和元器件熔融焊接在一起的锡膏进行冷却凝固。下面来分别讲一下回流焊炉工作原理。

1.当PCB开始进入回流焊炉的前半部分升温区时，焊膏中的溶剂、气体蒸发掉，同时，焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件端头和引脚，焊膏软化、塌落、覆盖了焊盘，将焊盘、元器件引脚与氧气隔离。

2.PCB进入回流焊炉保温区时，使PCB和元器件得到充分的预热，以防PCB突然进入焊接高温区而损坏PCB和元器件。

3.当PCB进入回流焊炉焊接区时，温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，液态焊锡对PCB的焊盘、元器件端头和引脚润湿、扩散、漫流或回流混合形成焊锡接点。

D.PCB进入回流焊炉冷却区，使焊点凝固此；时完成了回流焊。

PCB之所以能在回流焊炉内移动是因为回流焊炉膛内有负责运输线路板的导轨链条把贴片好的线路板缓缓的运输到回流焊炉的各个温区进行焊接作用。