线路板无铅回流焊技术对大家来说都不陌生，向日葵应用下载网站日常用到的电脑、手机等的内部电子板元件，都是由这种工艺焊接到线路板上的，广晟德分享无铅回流焊在焊接前的所做的准备步骤，下面分别从焊接材料、焊接工艺路线、开发焊接工艺、焊接样品试验、改进焊接工艺5个方面去详述：

一、选择合适的无铅回流焊材料和方法

在无铅回流焊接工艺中，焊接材料的选择是最具挑战性的。因为对于无铅焊接工艺来说，无铅焊料、焊膏、助焊剂等材料的选择是最关键的，也是最困难的。在选择这些材料时还要考虑到焊接元件的类型、线路板的类型，以及它们的表面涂敷状况。选择的这些材料应该是在自己的研究中证明了的，或是权威机构或文献推荐的，或是已有使用的经验。把这些材料列成表以备在工艺试验中进行试验，以对它们进行深入的研究，了解其对工艺的各方面的影响。

二、确定无铅回流焊工艺路线和工艺条件

在第一步完成后，就可以对所选的焊接材料进行焊接工艺试验;通过试验确定工艺路线和工艺条件。在试验中，需要对列表选出的焊接材料进行充分的试验，以了解其特性及对工艺的影响。这一步的目的是开发出无铅焊接的样品。

三、开发健全的无铅回流焊接工艺

这一步是对第二步在工艺试验中收集到的试验数据进行分析，进而改进材料、设备或改变工艺，以便获得在实验室条件下的健全工艺。在这一步还要弄清无铅合金焊接工艺可能产生的沾染知道如何预防、测定各种焊接特性的工序能力(CPK)值，以及与原有的锡／铅工艺进行比较。通过这些研究，就可开发出焊接工艺的检查和测试程序，同时也可找出一些工艺失控的处理方法。

四、对样品进行试验以鉴定无铅回流焊产品的质量

如果无铅回流焊达不到要求，需找出原因并进行解决，直到达到要求为止。一旦焊接产品的可靠性达到要求，无铅焊接工艺的开发就获得成功，这个工艺就为规模生产做好了准备，就可以从样品生产转变到工业化生产。

五、控制和改进无铅回流焊工艺

无铅回流焊接工艺是一个动态变化的舞台。工厂必须警惕可能出现的各种问题以避免出现工艺失控，同时也还需要不断地改进工艺，以使产品的质量和合格品率不断得到提高。对于任何无铅焊接工艺来说，改进焊接材料，以及更新设备都可改进产品的焊接性能。