波峰焊的用途是用来焊接有源引脚的电子元器件到线路板上的电子焊接生产设备。它的工作原理是将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。

通俗的讲波峰焊主要是对插件的电子元器件插在电子线路板后进行焊锡焊接。在表面安装技术（SMT）中印刷板的双波峰焊接及表面元件（SMC）电路板的单波峰焊接工艺中，均需应用液态钎料的波峰焊。波峰焊的焊接主要是指将熔化的软钎焊料（铅锡合金），经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成，使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰，实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。根据机器所使用不同几何形状的波峰。

波峰焊主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱形片式元件、SOT以及较小的SOP等器件。目前国内常用的主要有这几种：台式波峰焊机、双波峰焊机、小波峰焊机和无铅波峰焊机。它的生产工艺流程是：将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂 → 预烘（温度90-1000C，长度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件脚 → 检查。

波峰焊主要是用于电子产品线路板的焊接，并且波峰焊只是用来焊接有引脚的插件电子元器件。SMT贴片元器件的焊接一般用回流焊进行焊接。