波峰焊工艺管控是坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求， 坚持工艺进程的安稳，实施对缺点的防备。查验波峰焊制程是否契合产品的焊接质量要求，工艺管控按照此规程的依据。波峰焊工艺管控直接决定着波峰焊产品质量的好坏，广晟德波峰焊这里为大家分享一下波峰焊PCB线路板吃锡深度和对焊锡要求。

波峰焊生产工艺视频介绍

一、波峰焊PCB线路板吃锡深度要求

由于波峰焊料在浸润的过程中有大量的热将被PCB吸收，若焊料在焊接过程 现温度不足将导致无法透锡或因漫流性减弱造成其它不良，常见于桥连或空焊（助焊剂的高沸物质附在焊盘表面无法挥发），为了获得足够的热量，应根据不同的PCB板将吃锡深度调节好，对应原则大致如下：1、单面板为1/3板厚，2、双面板为1/2板厚，3、多层板为2/3-3/4板厚。

二、波峰焊对PCB线路板焊锡料要求

波峰的形态元件与PCB在焊锡料中焊接后，脱离波峰时需要波峰提供一个相对稳定，无外界干扰的平衡状态。对于简单的PCB来讲，若没有细间距的设计元件，波峰表面的稳定程度不会对焊接造成不良影响。

但对于细间距引脚的元器件来讲，当元件引脚脱离波峰时，受毛细作用影响，焊料被焊盘和引线在“某一相对平衡的点”分离出焊料波，（“某一相对平衡的点”指的是元件脱锡的瞬间，波峰的前流与后流及运输速度是一组平衡力，且波峰表面无扰动及横流状态的存在。）焊料将在毛细功能作用下润湿在待焊面上。

向日葵应用下载网站调节不同的波峰形状本质上就是为了找出这个 “平衡点”来适应不同的客户需求。（也就是向日葵应用下载网站常说的“脱锡点”）大致来讲简单的PCB对波峰要求不会太高，设计复杂的PCB板对波峰提出严格的要求。就高密的混装板来讲， T元件要求第一波峰能够提供可焊接2秒钟的梯形高冲击波来对应遮蔽效应；封装体及排插类元件则要求提供可焊接时间在3-4秒钟的“稳定波峰”。每种元件根据自己本身的特性，基本上对焊料波峰也提出了要求，大热容量的封装体和排插适应于平流波，而类似于封装体的小热容易的排插则适应于弧形波。