LED回流焊是目前光电行业应用非常广泛的一款smt设备，对于LED回流焊必须要对它十分了解掌握它的性能才不会造成大量不良品发生（特别是死灯现象的发生）。对于LED回流焊最主要的是要了解它的四个温区阶段各起到什么作用从而根据它的性能作用来做LED回流焊曲线的设置调整。下面广晟德回流焊来为大家介绍一下LED回流焊各温区段的作用。

LED回流焊的预热温区阶段作用：预热的主要目的是使PCB及其元器件均匀受热，同时对PCB和元器件具有烘烤的作用，除去其中的水分，以及蒸发掉焊膏中适量的熔剂。预热阶段的升温速率不能过快，以防止PCB受热过快而产生较大的变形。一般升温速率控制在3℃／s，预热时间为60—90 s之间。

LED回流焊保温活化温区阶段的作用：此阶段的主要目的是使焊膏中的助焊剂活化，除去焊盘表面和焊膏合金表面的氧化物，达到洁净的金属表面，为焊膏回流过程做好准备。同时蒸发掉焊膏中过多的助焊剂和对PCB进行预热，防止回流过程中升温过快造成PCB 的变形。对于锡铅焊接，此阶段的温度在150—180℃应保持60 120 S；对于无铅焊接，此阶段的温度在160——200℃应保持60——180 S，以便助焊剂能够充分发挥其作用。活化阶段的温升速率一般控制在0．3加．5℃／s。

LED回流焊在回流温区阶段的作用：此阶段焊点的温度已经上升到焊膏的熔点温度以上，焊膏处于熔融状态。回流阶段的主要目的是使熔融的焊料润湿焊盘与元器件的引脚，达到良好的焊接要求。对于PBGA，其焊球为Sn63Pb37，Sn62Pb36Ag2和Sn96．5Ag3．0Cu0．5等合金，在回流过程中焊球与焊膏一起熔化混合熔融后形成焊点；对于CBGA，其焊球为Snl0Pb90高温合金，在回流过程中焊球是不熔化的，焊膏熔化与焊盘和高温焊球润湿形成焊点。因此需要合适的时间保证熔融的焊膏能够很好的润湿焊盘和焊料球，时间过短可能造成润湿不良形成虚焊，时间过长则可能使焊料与焊盘之间形成很厚的一层金属间化合物Cu6sn5和Cu3Sn，由于其脆性的特性易形成开裂造成焊点的失效。特别是对于无铅化电子组装，由于无铅焊料中合金元素Sn的含量高，更易在高温下形成较厚的金属问化合物导致焊点的失效 对于SnPb焊接，一般要求在熔点183℃以上的时间控制在60．-90 s，其中峰值温度210——225℃范围内的时间控制在10—20 s；对于无铅焊接，一般要求熔点217—219℃以上的时间控制在60 120 S，其中峰值温度230—235℃范围内的时间控制在20—40 s为佳。

LED回流焊在冷却温区阶段的作用：焊膏经过回流后助焊剂被完全消耗，形成了熔融的金属焊点。冷却阶段的主要目的是在焊点凝固的同时细化晶粒，抑制金属间化合物的增长，以提高焊点的强度。但由于过快的冷却速度会造成PCB的变形和电子元器件的热裂化，特别是BGA这样的吸热量大的元器件，冷却速率过快易造成内部封装的损坏，从而导致BGA 的失效。一般冷却速率控制在1——3℃／s以内。

只有对LED回流焊以上四大温区阶段性能作用的全面了解才能正确的设置好LED回流焊的温度曲线，正确设置好LED回流焊温度曲线才能焊接出合格的LED产品。