有BGA元件的线路板如果通过回流焊接，很容易出现回流焊焊接质量问题，下面安徽广晟德给大家讲解一下有BGA元件线路板如何回流焊接。

第一个有BGA元件线路板回流焊接办法是，使用标准的锡铅回流焊温度曲线。除了无铅BGA以外，所有元件的峰值再熔温度在210℃至220℃之间。因此无铅BGA和其他锡铅元件不要放在一起焊。在锡铅元件完成再流焊之后，使用选择性焊接，即采用选择性激光焊接系统来贴放和焊接所有的无铅BGA。选择性激光焊接系统只是贴装和焊接无铅BGA，不会影响四周已经在对流回流焊炉中完成了焊接的锡铅元件。

第二个有BGA元件线路板回流焊接办法是，如果没有锡铅焊接温度曲线，又想在同一个焊炉中焊接所有的锡铅元件和一些无铅BGA，那麽回流焊峰值温度必须不会损坏锡铅元件，但又足以对无铅BGA进行回流焊。千万别忘了，由于电路板上大多数元件是锡铅元件，你要使用锡铅焊膏。因此，峰值温度在210℃ 至220℃之间，是适合锡铅元件的，但是对于熔点在217℃至 221℃之间的无铅BGA，则温度不足。如果峰值温度爲226℃ 至 228℃，高于液相线（TAL）的时间爲45到60秒，这就足以对无铅BGA进行回流焊，又不会损坏同一块电路板上的所有锡铅元件。