无铅回流焊就是采用相同于锡铅焊接温度的工艺来处理无铅。这种做法当然由于其温度小而带来许多好处。例如设备需更换，能源消耗少，器件损坏风险小等等。不过这种工艺对DFM以及回流焊接工艺的要求很高。用户必须对回流焊接工艺的调整原理，误差的补偿等等有很好的掌握。广晟德这里分享一下无铅回流焊接技术知识要点。

1. 无铅回流焊接锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。

2. 助焊剂在无铅回流焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。

3. 无铅回流焊锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;

4. 无铅回流焊锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;

5. 无铅焊锡膏Sn/Ag/Cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217C;

6. 无铅回流焊锡膏使用时必须从冰箱中取出回温, 目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBA进Reflow后易产生的不良为锡珠;

7. 助焊剂在回流焊恒温区开始挥发进行化学清洗动作;

8. 理想的无铅回流焊冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;

9. 回流焊温度曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线;

10. PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%;

11. SMT一般钢板开孔要比PCB PAD 小4um可以防止锡球不良之现象;

12.无铅回流焊的种类: 热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;

13. 因无铅回流焊温度设置不当, 可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;

14.无铅回流焊接种零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;

15.SMT回流焊接工作流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;

16.无铅回流焊接造成短路的原因﹕a. 锡膏金属含量不够，造成塌陷；b. 钢板开孔过大，造成锡量过多；c. 钢板品质不佳，下锡不良，换激光切割模板

17.一般回焊炉各温区的主要工程目的:a.预热区;工程目的：锡膏中容剂挥发。b.均温区;工程目的：助焊剂活化，去除氧化物;蒸发多余水份。c.回焊区;工程目的：焊锡熔融。d.冷却区;工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;

18. 无铅回流焊接后线路板锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢板开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、回流焊温度曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。