由于无铅回流焊接比有铅回流焊接的焊接温度高的多，无铅回流焊点比有铅回流焊点质量差 特别是回留区焊接工艺窗口缩短、焊接温度动态变化较大，为保证回流焊接质量以及避免对元器件、电路板的损伤， 无铅回流焊必须具有以下关键技术标准：

（1） 多温区的协同温控系统及焊接区的高动态响应的温控技术；

（2） 新型热风循环、上下红外加热系统；

（3） 基于温度工作曲线的自动温控技术；

（4） 基于SPC 的焊接缺陷追踪技术。

（5） 无铅回流焊焊接区温度相对提高10℃左右；

（6） 无铅回流焊预热区升温速率要低0.7~1.5℃/s；

（7） 无铅回流焊保温区时间要短20~30s；

（8） 无铅回流焊保温区温度比有铅回流焊最大提高10℃左右；

（9） 由于无铅回流焊回流区的温度比较高为避免对线路板造成损害，无铅回流焊接高温区时间较短。

（10）无铅回流焊应增加焊接设备的温区， 以应对预热区慢速升温的要求；

（11）无铅回流焊保温区的温控应保证电路板进入焊接区达到所需的预备温度；

（12）无铅回流焊接区温控工艺窗口缩短， 要求温控系统具有优良快速的温度动态响应特性；

（13）无铅回流焊接最好采用氮气保护、热风循环、上下红外加热的功能；

（14）无铅回流焊接横向温度不均匀度小于1℃。