波峰焊主要工艺流程就是喷涂助焊剂、预热、焊接、冷却。波峰焊冷却系统主要负责降低热能对元器件的损害，提高PCB基板铜箔的粘接强度等。广晟德波峰焊这里为大家主要分析一下波峰焊冷却系统作用和技术要求。

一、波峰焊冷却系统作用。

设置冷却系统的目的是迅速驱散经过焊料波峰区积累在PCB上的余热。常见结构形式有风机式、风幕式、压缩空气式。

二、波峰焊冷却系统的技术要求。 

1、风压应适当，过猛易产生扰动焊点。 

2、气流应定向，应不至于焊料槽表面剧烈散热。 

3、最好能提供先温风后冷风逐渐冷却模式，急剧冷却将导致产生较大的热应力而损害元件，如陶瓷元件等，而且易在焊点内形成空洞。