波峰焊的设置参数如预热温度和时间、钎料槽温度和夹送速度等的工艺过程控制，可以通过波峰焊接温度曲线进行综合性的动态监控来实现

波峰焊温度曲线

一、波峰焊预热温度和时间

1、预热不足的危害

无论哪种助焊剂，不足的预热时间和温度都将造成较多的残留物，或因活性不足而造成润湿性不良、溶剂挥发不充分造成波峰钎料珠飞溅。特别是低挥发性的水基助焊剂，在进入波峰前若没有提供足够的预热来蒸发水分，钎料珠飞溅现象将更为严重。

2、过度预热的隐患

助焊剂在波峰上的出现有助于降低波峰钎料的表面张力，过分的预热时间和温度将导致助焊剂在进入波峰之前就过量地消耗。若助焊剂失去作用，可能导致桥连和拉尖等不良现象的发生。

最佳的预热温度和时间能在波峰上留下足够的助焊剂，以帮助PCB在退出波峰钎料时，使液态钎料能顺利地从PCB的金属表面剥离，多余的钎料被拖回钎料槽。大多数有资质的助焊剂供应 商，都能向用户推荐相应型号助焊剂的温度上升率和最大/最小顶面与底面的预热温度值。

二、波峰焊锡波峰和焊接温度

在波峰焊接工艺中，当各种影响因素如设计DFM、元器件和PCB的可焊性、助焊剂的适配性、夹送系统的稳定性等的控制都到位时，则钎料波峰的形态和形成连接所需要的温度等就成了影响焊接效果的关键因素。因此，在工艺操作开始之前，要特别关注对焊接工位的保养和维护。例如，钎料槽中有没有因钎料渣的堵塞而造成第二波峰（平波）缺口、不平、跳动等，因为一个平整的水平主波峰对确保焊接质量是非常关键的，而第一波峰（片状波峰）具有较高速度的紊流状态提供了垂直与水平的压力，有利于钎料对焊接底面的浸透性。

当使sn-37pb共晶合金时，PCB波峰焊接面上钎料温度应该是连续一致的，且保持在238~260℃，往这个范围的较低方向取值有时是有益的。免洗助焊剂经常以这个范围的最低或较低的温度焊接，以确保PCB在与钎料波峰的剥离区处仍有助焊剂的存在。一些使用其他助焊剂的工艺，是通过提高预热来达到PCB较高的顶面与底面温，并将钎料波峰温度进一步降低至220℃，这在某些应用中也取得了成功。

波峰焊温度曲线的监测通常在每班开始焊接生产和转产焊接前进行。