当PCB进入波峰焊波峰工作区间时，由于PCB的运动方向与液态钎料流动方向是相反的，所以在贴近PCB的下面存在着一个附面层。附面层的厚度与PCB的夹送速度和逆PCB运动方向的流体流速的大小有关系。广晟德这里分享一下波峰焊锡料波峰速度对焊接效果的影响。

例如，当PCB的夹送速度一定时，增大逆向的流动速度，那么附面层的厚度就将变薄，回流现象将明显减弱，锡料流体对PCB的逆向擦洗作用将明显增强，显然就不容易产生拉尖和桥连现象，但很可能将形成焊点的正常轮廓所需要的钎料量也被过量擦洗掉了，因而造成焊点吃锡量不够、干瘪、且轮廓不对称等缺陷。反之流体速度太低，擦洗作用减少，焊点丰满了，但产生拉尖和桥连的概率也增大了。因此对某一特定的PCB及其夹速度都对应着一个最佳的液态钎料流体流体速度。

用一个大增压腔把熔融波峰锡料压入喷嘴，并通过喷嘴获得平滑的层流双向液流，该液态锡料流通过喷嘴凸缘而形成锡料波峰。喷嘴外形控制着锡料波峰形状，因此也控制着波峰动力学的作用。在压力腔内设置缓冲网，可保证形成层流以确保波峰的平滑性。

为了减少波峰焊锡渣的生成，从波峰上往下倾泻的锡料在再返回波峰焊炉锡料槽中时不得有过大的紊流。设置在喷嘴的前、后外侧的可调节的侧板，组成了锡料回流通道并有助于形成最佳波峰，它迫使波峰锡料从远远低于液面的位置再返回锡料槽，从而使波峰焊锡料槽液面积保持原状不受干扰。

调节侧板的倾斜角，可使锡料沿倾斜面逐渐返回到波峰焊锡料槽过程中不断减速，从而达到控制锡料流速的目的，使表面的紊流减少至最小。调节位于喷嘴前面的侧板，可以控制进入工作区间的波峰形状，从而也就控制了位于此区间的流体的速度特性。同理，在PCB退出区间也存在着PCB的传送速度与流体速度大小的配合问题，以获最佳的脱离条件，此时可通过调节位于喷嘴后面的侧板来实现。