回流焊工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊设备的内部有个加热电路，加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。广晟德这里分享一下回流焊工艺管控技巧。

回流焊设备

一、回流焊工艺的设置和调制

1.有较高恒温温度容忍性的锡膏; 

2.了解PCBA上的质量和焊接要求 以及了解PCBA上的焊接难点,例如锡膏印刷大于焊盘的部分,间距特小的部分等等; 

3.找出PCBA上最热和最冷的点,并在点上焊接测温热耦; 

4.恒温温度设置尽量接近最高点; 

5.峰值温度设置尽量接近最低点; 

6.采用上冷下热的设置; 

7.考虑较缓慢的冷却。

二、回流焊接工艺管制

上面谈的6个步骤是工艺的设置和调制。当对其效果满意后,便可以进入批量生产。此时,工艺管制就十分重要了。一旦焊接参数(温度、时间、风量、风速、负载因子、排风等)决定了之后,确保这些参数有一定的稳定性是工艺监控的目标。首先在设计(DFM )上必须注意: 

1.锡膏量不能够太多,适量的锡膏会在熔化时被引脚的夹角‘留’住,太多的锡膏容易助长引脚直立面往上‘拉’锡,而造成少锡问题; 

2.焊盘内侧可以稍长,两侧稍窄,外侧稍短。避免造成吸锡问题; 

3.所有焊盘引脚必须加入‘热阻’设计,避免造成‘冷’焊盘; 

4.器件周边避免有高的器件以及距离太近; 

5.锡膏印刷钢网开口偏内; 

6.Ni/Au焊盘镀层为优选。 

三、smt回流焊接工艺视频

  smt回流焊接工艺视频

四、对回流焊设备的要求 

好的回流焊是确保良好工艺的重要部分。可从以下特性进行评估。 

1.加热效率; 

2.热量稳定性(包括温度和风速、风量)和热容量; 

3.回温速度; 

4.气流渗透能及气流覆盖面和均匀性; 

5.温区的数目和加热区的长度; 

6.冷却的可调控性和对排风的要求。