回流焊工艺的技术要点，回流焊接要想有好的焊接效果第一要从锡膏印刷工艺要点开始，然后就是回流焊温度曲线的调节和回流焊各个温区的设置。能把这几个关键工艺技术掌握了才能回流焊接出好的产品。下面广晟德分别为大家讲解一下。

回流焊工艺视频讲解

1、回流焊工艺技术要点：锡膏印刷工艺

锡膏印刷工艺要点要从八个方面讲起：印刷线路板图形对准、印刷时刮刀与线路板的角度、smt锡膏印刷机工作时一次对锡膏的投入量、smt锡膏印刷机工作时刮刀的压力、smt锡膏印刷机工作时的印刷速度、smt锡膏印刷机工作时的印刷间隙、smt锡膏印刷机工作时钢网与PCB的分离速度、smt锡膏印刷机清洗模式与清洗频率。具体讲解请查找广晟德锡膏印刷机网站技术文章

2、 回流焊工艺技术要点：回流焊接温度曲线的树立

温度曲线是指SMA经过回流炉时，SMA上某一点的温度随时刻改变的曲线。温度曲线供给了一种直观的办法，来剖析某个元件在整个回流焊过程中的温度改变状况。这关于取得最好的可焊性，避免因为超温而对元件构成损坏，以及确保焊接质量都非常有用。温度曲线选用炉温测验仪来测验，当前市道上有很多种炉温测验仪供使用者挑选。

3、回流焊工艺技术要点：回流焊机预热段设置

该区域的意图是把室温的PCB赶快加热，以到达第二个特定方针，但升温速率要控制在恰当规模以内，假如过快，会发作热冲击，电路板和元件都能够受损;过慢，则溶剂蒸发不充沛，影响焊接质量。因为加热速度较快，在温区的后段SMA内的温差较大。为避免热冲击对元件的损害，一般规则最大速度为4℃/s。但是，一般上升速率设定为1-3℃/s。典型的升温速率为2℃/s。

3、回流焊工艺技术要点：回流焊机保温段设置

保温段是指温度从120℃-150℃升至焊膏熔点的区域。其主要意图是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量削减温差。在这个区域里给予满足的时刻使较大元件的温度赶上较小元件，并确保焊膏中的助焊剂得到充沛蒸发。到保温段完毕，焊盘、焊料球及元件引脚上的氧化物被除掉，整个电路板的温度到达平衡。应留意的是SMA上一切元件在这一段完毕时应具有一样的温度，不然进入到回流段将会因为各部分温度不均发作各种不良焊接表象。

4、回流焊工艺技术要点：回流焊机回流段设置

在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度疾速上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用焊膏的不一样而不一样，一般引荐为焊膏的熔点温度加上20-40℃。关于熔点为183℃的63Sn/37Pb焊膏和熔点为179℃的Sn62/Pb36/Ag2焊膏，峰值温度一般为210-230℃，再流时刻不要过长，以防对SMA构成不良影响。抱负的温度曲线是超越焊锡熔点的“顶级区”掩盖的面积最小。

5、回流焊工艺技术要点：回流焊机冷却段设置

这段中焊膏内的铅锡粉末现已熔化并充沛潮湿被衔接外表，大概竭尽能够快的速度来进行冷却，这样将有助于得到亮堂的焊点并有好的外形和低的触摸视点。缓慢冷却会致使电路板的更多分化而进入锡中，然后发作暗淡粗糙的焊点。在极点的景象下，它能导致沾锡不良和削弱焊点结合力。冷却段降温速率一般为3-10℃/s，冷却至75℃即可。

通过以上回流焊工艺技术要点文章的介绍，大家也应该明白了，其实回流焊工艺技术只要把以上五个关键的要点掌握好了，回流焊接出的产品就不会有什么不良品出现。