通孔回流焊接(简称PIHR)的工艺技术如下图可实现在单一步骤中同时对穿孔元件和表面贴装元件(SMC/SMD)进行回流焊。相对传统工艺，在经济性、先进性上都有很大的优势。所以，PIHR工艺是电子组装中的一项革新，将来必然会得到广泛的应用，是电子产品焊接技术的一项趋势。

通孔回流焊接工艺与传统焊接工艺相比具有以下优势：

1、通孔回流焊接工艺首先是减少了工序，省去了波峰焊这道工序，多种操作被简化成一种综合的工艺过程;

2、通孔回流焊接工艺需要的设备、材料和人员较少;

3、通孔回流焊接工艺可降低生产成本和缩短生产周期;

4、可降低因波峰焊而造成的高缺陷率，达到回流焊的高直通率。;

5、可省去了一个或一个以上的热处理步骤，从而改善PCB可焊性和电子元件的可靠性，等等。

通孔回流焊接工艺尽管可得到良好的工艺效果，但目前还是存在一些工艺问题的不足。

1、在通孔回焊过程中焊锡膏的用量比较大，由于助焊剂挥发物质的沉积会增加对机器的污染，因而回流炉具有有效的助焊剂管理系统是很重要的;

2、此外，许多通孔元件尤其是连接器无法承受回流焊温度;

3、由于要同时兼顾到穿孔元件和贴片元件，使工艺难度增加。

相信这些通孔回流焊接工艺的不足在不久的将来会慢慢的得到克服解决。